Nûçeyên Şîrketê

Rêbaza Cilûbergkirina Qalibên Plastîk

Cilûbergkirina mekanîkî

Cilûbergkirina mekanîkî rêbazeke cilûbergkirinê ye ku xwe dispêre birîn û deformasyona plastîk a rûyê materyalê da ku beşên konveks ên cilûbergkirî ji holê rake û rûyek nerm bi dest bixe. Bi gelemperî, çîpên kevirên rûn, tekerên hirî, kaxizê şûştinê û hwd. têne bikar anîn, û operasyonên destî rêbaza sereke ne. Parçeyên taybetî yên wekî rûyê laşê zivirî dikarin werin bikar anîn. Bi karanîna amûrên alîkar ên wekî platformên zivirî, cilûbergkirina ultra-rast dikare ji bo kesên ku hewcedariyên kalîteya rûyê bilind hene were bikar anîn. Cilûbergkirina ultra-rast karanîna amûrên aşîner ên taybetî ye, ku li ser rûyê pêvajoyî yê perçeya kar di şilavek cilûbergkirinê de ku aşîner tê de hene ji bo zivirîna bilez bi hişkî têne pêl kirin. Bi karanîna vê teknolojiyê, hişkiya rûyê Ra0.008μm dikare were bidestxistin, ku di nav rêbazên cûrbecûr ên cilûbergkirinê de ya herî bilind e. Qalibên lensên optîkî pir caran vê rêbazê bikar tînin.

Pelçiqandina kîmyewî

Cilskirina kîmyewî ew e ku beşa mîkroskopîk a konveks a rûyê materyalê di navgîna kîmyewî de ji beşa konkav bêtir bihele, da ku rûyek nerm çêbibe. Awantajê sereke yê vê rêbazê ew e ku ew ne hewceyî alavên tevlihev e, dikare perçeyên kar ên bi şeklên tevlihev cil bike, û dikare gelek perçeyên kar di heman demê de bi bandorek bilind cil bike. Pirsgirêka bingehîn a cilskirina kîmyewî amadekirina şilava cilskirinê ye. Xurtiya rûyê ku bi cilskirina kîmyewî tê bidestxistin bi gelemperî çend 10 μm e.

Cilûbergkirina elektrolîtîk

Prensîba bingehîn a polîşkirina elektrolîtîk wekî ya polîşkirina kîmyewî ye, ango bi helandina hilbijandinê ya derziyên piçûk ên li ser rûyê materyalê da ku rûerd nerm bibe. Li gorî polîşkirina kîmyewî, bandora reaksiyona katodê dikare were rakirin, û bandor çêtir dibe. Pêvajoya polîşkirina elektroşîmyayî li du gavan dabeş dibe: (1) Nermkirina makroskopîk Berhemên çareserkirî di nav elektrolîtê de belav dibin, û hişkiya geometrîk a rûyê materyalê kêm dibe, Ra>1μm. ⑵ Nermkirina ronahiya kêm: Polarîzasyona anodê, geşiya rûyê çêtir dibe, Ra<1μm.

Polişkirina ultrasonîk

Parçeya kar têxin nav şikandina abrazîv û di qada ultrasonîk de bicivînin, bi bandora lerzîna ultrasonîk, da ku abrazîv li ser rûyê parçeyê were hûrkirin û cilkirin. Makîneya ultrasonîk hêzek makroskopîk a piçûk heye û dê nebe sedema deformasyona parçeyê, lê çêkirin û sazkirina amûran dijwar e. Pêvajoya ultrasonîk dikare bi rêbazên kîmyewî an elektroşîmîkî re were hev kirin. Li ser bingeha korozyona çareseriyê û elektrolîzê, lerizîna ultrasonîk tê sepandin da ku çareseriyê tevlihev bike, da ku berhemên çareserkirî yên li ser rûyê parçeyê ji hev werin veqetandin, û korozyon an elektrolîta nêzîkî rûyê yekreng be; bandora kavîtasyonê ya ultrasonîk di şilekê de jî dikare pêvajoya korozyonê asteng bike û geşbûna rûyê hêsan bike.

Cilûbergkirina şile

Cilûbergkirina şilewî bi şileka ku bi leza bilind diherike û perçeyên aşınker ên ku ji hêla wê ve têne hilgirtin ve girêdayî ye da ku rûyê perçeya kar bişo da ku bigihîje armanca cilûbergkirinê. Rêbazên ku bi gelemperî têne bikar anîn ev in: pêvajoya aşîkirina bi jetê, pêvajoya bi jetê şile, hûrkirina hîdrodînamîk û hwd. Hûrkirina hîdrodînamîk bi zexta hîdrolîk tê ajotin da ku navgîna şile ya ku perçeyên aşınker hildigire bi leza bilind li ser rûyê perçeya kar biherike û pêş. Navgîn bi piranî ji pêkhateyên taybetî (madeyên mîna polîmer) pêk tê ku di bin zexta nizm de herikîna wan baş e û bi aşınkeran re têne tevlihev kirin. Aşınker dikarin ji toza karbîda silîkonê werin çêkirin.

Hûrkirin û cilandina magnetîkî

Cilûbergkirina abrazîv a magnetîkî ew e ku abrazîvên magnetîkî di bin bandora zeviyek magnetîkî de firçeyên abrazîv çêbike da ku perçeya kar hûr bike. Ev rêbaz xwedan karîgeriya pêvajoyê ya bilind, qalîteya baş, kontrola hêsan a şert û mercên pêvajoyê û şert û mercên xebatê yên baş e. Bi karanîna abrazîvên guncaw, hişkiya rûyê dikare bigihîje Ra0.1μm. 2 Cilûbergkirina mekanîkî li ser bingeha vê rêbazê Cilûbergkirina ku di pêvajoya qalibên plastîk de tê behs kirin ji cilûbergkirina rûyê ku di pîşesaziyên din de hewce ye pir cûda ye. Bi rastî, divê cilûbergkirina qalibê wekî pêvajoya neynikê were binav kirin. Ne tenê ji bo cilûbergkirina xwe hewcedariyên bilind hene, lê di heman demê de ji bo rûbera rû, nermî û rastbûna geometrîkî standardên bilind jî hene. Cilûbergkirina rûyê bi gelemperî tenê rûyek geş hewce dike. Standarda pêvajoya rûyê neynikê li çar astan dabeş dibe: AO=Ra0.008μm, A1=Ra0.016μm, A3=Ra0.032μm, A4=Ra0.063μm. Ji ber rêbazên wekî cilûbergkirina elektrolîtîk û cilûbergkirina şilavê, kontrolkirina rast a rastbûna geometrîkî ya parçeyan dijwar e. Lêbelê, qalîteya rûyê polîşkirina kîmyewî, polîşkirina ultrasonîk, polîşkirina abrazîv a magnetîkî û rêbazên din ne li gorî hewcedariyan e, ji ber vê yekê pêvajoya neynikê ya qalibên rastîn hîn jî bi giranî polîşkirina mekanîkî ye.